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    1. 芯報丨估值近20億美元!盛合晶微擬科創板IPO

      來源: 面包芯語 2023-07-02 21:28:21


      (資料圖片僅供參考)

      0702期

      ?估值近20億美元!盛合晶微擬科創板IPO

      近日,據證監會披露,中金公司發布了關于盛合晶微首次公開發行股票并上市輔導備案報告。報告顯示,6月20日,中金公司與盛合晶微簽署了上市輔導協議。預計2023年9月到12月完成輔導工作,并做好首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的準備工作。據了解,盛合晶微C+輪融資首批簽約于2023年3月29日完成,目前簽約規模達到3.4億美元,其中美元出資已完成了到賬交割,境內投資人將完成相關手續后完成到賬交割。公司將繼續開放美元資金后續補充簽約。C+輪增資完成后,盛合晶微的歷史總融資額將超過10億美元,估值將近20億美元。

      ?易沖無線獲上汽、蔚來等數億元戰略投資,加速車規芯片投入

      近日,四川易沖科技有限公司獲得數億元戰略投資,由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本在管基金聯合領投,中金資本持續追投,同時獲得蔚來產投、賽富高鵬等戰略機構鼎力加入,資金將用于易沖科技的車規級電源管理芯片及新型車規芯片研發的持續投入。

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